A fononlézeres „mikroföldrengések” drasztikusan lecsökkenthetik az okostelefonok hardverméretét
Tudósok rájöttek, hogyan hozzanak létre mikroszkopikus földrengéseket egy chipen, és emiatt a következő telefonja jóval kisebb lehet. A kutatók egy olyan „fononlézert” építettek, amely 1 gigahertzes felületi akusztikus hullámokat produkál, és képes lehet elérni a több száz gigahertzet is (messze meghaladva a mai 4 gigahertzes határt). A fél milliméteres eszköz potenciálisan lehetővé tenné az okostelefonok összes rádiófrekvenciás komponensének egyetlen chipre történő tömörítését a jelenlegi többelemes megoldások helyett.
- 1 gigahertzes felületi akusztikus hullámokat generál
- Képes lehet elérni a több száz gigahertzet, túllépve a jelenlegi 4 gigahertzes korlátokat
- Az eszköz mindössze fél milliméter méretű
- Lehetővé teheti az összes rádiófrekvenciás alkatrész egyetlen chipre történő integrálását
Ez az áttörés az akusztikus hullámtechnológiában a mobil elektronikai eszközök méretének jelentős csökkenéséhez vezethet azáltal, hogy összevonja az összetett rádiós hardvereket, amelyek jelenleg több különböző komponenst igényelnek. ---